臺積電德國芯片工廠破土動工 獲政府撥款

　　據外媒報道，在歐盟委員會批準德國向臺積電（TSMC）撥款50億歐元（約合55億美元）后，臺積電在德國德累斯頓的新大型芯片制造工廠正式破土動工。

　　新工廠有望成為歐洲工業界和汽車制造商的關鍵供應商。該項目總耗資100億歐元，其獲得的50億歐元大規模撥款是《歐盟芯片法案》（the EU Chips Act）迄今為止批準的最大一筆援助，同時也是德國的首筆援助。

　　這也是全球最大的合同芯片制造商臺積電在歐洲的第一個項目，該項目有望增強歐洲芯片行業的韌性，避免再次出現像新冠疫情期間的芯片短缺危機。

　　臺積電已與歐洲汽車零部件供應商羅伯特·博世（Robert Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦半導體（NXP）成立了一家合資公司來建設新芯片工廠。該合資公司被稱為歐洲半導體制造公司（ESMC），其中，臺積電持股70%，博世、英飛凌和恩智浦半導體各持股10%。

　　臺積電表示，新芯片工廠將成為汽車車窗、剎車和傳感器等零部件所使用的微控制器（MCU）的重要來源。博世、恩智浦半導體和英飛凌表示，他們也將利用該工廠的部分產能來生產各種汽車芯片。

　　8月20日，歐盟委員會主席Ursula von der Leyen在臺積電新工廠奠基儀式上說道：“這對我們所有人來說都是真正的雙贏局面?！迸_積電首席執行官魏哲家表示，該工廠將有助于“拉近”臺積電和其歐洲客戶之間的距離。德國經濟部長Robert Habeck表示，德國政府將支持該項目的高速發展，目標是在2027年投產。

　　歐盟批準撥款的前提是歐洲半導體制造公司會授予其他小型公司和大學等的準入權。歐盟委員會在宣布批準補貼的聲明中說道：“該工廠將作為開放式代工廠運營，這意味著任何客戶，包括但不限于臺積電以外的其他三位股東，都可以下單生產特定芯片?！?/P>

　　《歐盟芯片法案》計劃總撥款430億歐元，但其批準國家補貼的進展緩慢，之前只有意法半導體（STMicroelectronics）的法國和意大利項目獲得了撥款。

　　目前仍在尋求批準的歐洲最大芯片項目是英特爾計劃在德國馬格德堡投資300億歐元建造的工廠，但該工廠將不會按最初計劃在今年動工。

　　英特爾計劃中的工廠將是歐洲唯一一家生產最先進計算機芯片的工廠，預計將在獲得歐盟批準后的4至5年內完工。英特爾發言人表示，該公司正在與歐盟和政府合作伙伴密切合作，以推動其計劃順利實施。